2023-2025年至強平臺路線圖公布：單顆芯片至少30核心
Intel昨晚公布了2023-2025年的至強平臺路線圖，包括今年底的第五代Emerald Rapids、明年的Sierra Forest/Granite Rapids、后年的Clearwater Forest。
其中，Emerald Rapids將被命名為第五代至強可擴展處理器，現(xiàn)已出樣，正在批量驗證，今年第四季度按期交付。
它將延續(xù)現(xiàn)在的Intel 7制造工藝、P核性能核架構(gòu)、Chiplet小芯片封裝、LGA4677接口，官方稱將擁有極高的內(nèi)核性能，同等功耗范圍內(nèi)實現(xiàn)更高的能效，并繼續(xù)內(nèi)置加速器，為特定工作負載進行優(yōu)化。
Intel還現(xiàn)場展示了Emerald Rapids的芯片、晶圓樣品，可以看到當(dāng)前四代至強(Sapphire Rapids)上的四顆并排小芯片，變成了兩顆。
很顯然，新一代單顆芯片集成的核心數(shù)量會大大增加，現(xiàn)在只能做到15個，四顆才達成60核心，而接下來預(yù)計單顆芯片至少能做到30核心，甚至更多。
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